| 摘要 |
<p>L'invention concerne un dispositif à semi-conducteur. Ce dernier comporte un premier substrat (10) qui comprend une surface supérieure, portant des réseaux de conducteurs interconnectés (31, 32, 33), des faces latérales et une surface inférieure. Un second substrat (40), portant un circuit électrique (41) et des plages de connexion (43) disposées sur la face de connexion (47), est monté sur le premier substrat (10) de façon que ladite face de connexion (47) soit tournée vers la surface supérieure (11) dudit premier substrat (10). Les plages de connexion (43) et le premier réseau de conducteurs (31) sont interconnectés par des bosses de soudure (45) disposées entre les deux substrats (40, 10).</p> |
