半导体封装收料装置

摘要

一种半导体封装收料装置,其是在半导体各封装作业站中,利用自动收料装置将半导体填入料管中,并由料管的排列自动送料;其特征是由料管架、夹爪、顶座及运载台所组成,空料管可推叠于料管架上,利用顶座的升降及配合夹爪的夹持,可将单一空料管落入运载台,运载台是由马达驱动螺杆来运动,将空料管运送至接料口料管架上,以夹爪顶持进行接料填装;再配合感测器的监控,于料管填满后自动运送空料管,而达到自动装填收料的目的。

主权项

1、一种半导体封装收料装置，其特征在于：机架：是呈一斜面，其上与斜面垂直锁设有数组可堆叠架设数支料管的料管架；夹爪：是设于料管架下方，其由一压缸驱动作开合动作，以夹持或释放料管；顶座：是于机架上，并对应各组料管架，其由压缸驱动升降，而可顶持料管升降；运载台：是位于机架上，其以动力源驱动沿着机架斜面移动，以载运料管移动；另一夹爪：是设于另一料管架下方，其下侧具有导斜面，并连结一弹簧，以撑持料管收料；出料道：是连结架设于另一料管架的夹爪上，料管以夹爪顶持后，其开放端对应于出料道。