| 主权项 |
1.一种电子零件,包含有:基板,系于相对向之侧面部上具有1个以上之沟部者;电极,系形成于前述沟部及毗连前述沟部之前述基板表里面上者;及,电路元件,系形成于前述基板之电极间者;且,于前述基板相对向之侧面部上,除前述沟部外之地方更形成有电极。2.如申请专利范围第1项之电子零件,其中该沟部之截面形状系呈半圆形。3.如申请专利范围第1项之电子零件,其中前述形成于该沟部及毗连该沟部之基板表里面上之电极的面积,系与前述基板相对向之侧面部上除沟部外之地方所形成之电极的面积相等或在其之上。4.如申请专利范围第1项之电子零件,该电子零件系电阻器。5.如申请专利范围第1项之电子零件,该电子零件系电容器。6.如申请专利范围第1项之电子零件,该电子零件系感应器。7.如申请专利范围第1项之电子零件,该电子零件系复合零件。8.一种电子零件之制造方法,该制造方法系包含有下列程序,即:于具有多数沿分割沟形成之通孔之基板表里面上刷上导电糊,以于该基板表里面上形成多数电极,同时于前述多数通孔内形成电极;于前述多数电极间形成电路元件;沿前述分割沟分割前述基板;及,于前述基板形成有前述通孔之分割面上除前述通孔外之分割面上形成电极。9.如申请专利范围第8项之电子零件之制造方法,其中于前述通孔外之前述分割面上形成电极之步骤,系藉由导电糊之滚筒涂布法进行者。10.如申请专利范围第8项之电子零件之制造方法,其中于前述通孔外之前述分割面上形成电极之程序,系藉由薄膜形成机构进行者。图式简单说明:第1图(a)系本发明一实施型态之角晶片电阻器之平面图。第1图(b)系同一角晶片电阻器之侧面图。第2图系同一角晶片电阻器之制造程序图。第3图(a)、(b)系同一角晶片电阻器之制造程序中各程序之平面图。第4图(c)、(d)系同一角晶片电阻器之制造程序中各程序之平面图。第5图(e)、(f)系同一角晶片电阻器之制造程序中各程序之平面图。第6图(g)、(h)系同一角晶片电阻器之制造程序中各程序之平面图。第7图(i)、(j)系同一角晶片电阻器之制造程序中各程序之平面图。第8图系与习知之晶片电子零件其电路基板之焊接合部之截面图。 |
