| 摘要 |
본 발명은 기판 상에 피쳐(feature)를 형성하는 공정을 모니터링(monitoring)하는 방법에 관한 것이다. 소정의 장비를 이용하여 피쳐의 다수의 치수를 측정하며, 다수의 치수에 기초하여 피쳐의 에지 폭을 계산한다. 에지 폭은 공정이 원하는 사양 내에서 동작하는지 안하는지를 결정하는데 사용된다. 계산된 에지 폭을 베이스라인(baseline) 에지 폭의 측정값과 비교하여 이들 사이의 차분을 결정한다. 만약 차분이 임계값 보다 작으면, 공정은 사양 내에서 동작하는 것으로 결정된다. 만약 차분이 임계값 보다 크거나 같으면, 본 방법은 차분이 장비 분해능에서의 변화에 의한 것인지 아닌지를 결정한다. 에지 폭에 대하여 다수의 진단 측정이 수행될 수 있다. 다수의 진단 측정 각각에 대하여 서로 다른 포커스를 갖도록 장비가 조절된다. 만약 에지 폭의 다수의 진단 측정 중의 어느 하나가 베이스라인 에지 폭과의 차이에 있어 임계값 보다 작으면, 본 방법은 계산된 에지 폭과 베이스라인 에지 폭 사이의 차분이 장비의 분해능에서의 변화에 의한 것으로 결정하는 단계를 포함한다. 만약 차분이 임계값 보다 크거나 같고, 차분이 장비의 분해능에서의 변화에 의한 것이 아니라면, 본 방법은 공정이 사양 내에서 동작하지 않은 것으로 결정하는 단계를 또한 포함한다. |
