| 发明名称 |
PRODUCTION OF RESIN-SEALED MOLDED PRODUCT OF ELECTRIC/ ELECTRONIC PART |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH11254476(A) |
申请公布日期 |
1999.09.21 |
| 申请号 |
JP19980063074 |
申请日期 |
1998.03.13 |
| 申请人 |
MITSUBISHI ENG PLAST CORP |
发明人 |
ITO TAKAYUKI |
| 分类号 |
H01L21/56;B29C45/14;(IPC1-7):B29C45/14 |
主分类号 |
H01L21/56 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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