POST-DEPOSITION CLEANING METHODS AND FORMULATIONS FOR SUBSTRATES WITH CAP LAYERS

摘要

본 발명의 일 실시형태는 집적 회로를 제조하는 방법이다. 이 방법은, 금속 및 유전체 다마신 금속배선 층을 갖는 기판을 제공하는 단계 및 실질적으로 금속 상에 캡을 증착하는 단계를 포함한다. 캡의 증착 이후에, 7 내지 약 13 의 세정액 pH 를 제공하기 위한 아민을 포함하는 용액에 의해 기판이 세정된다. 본 발명의 다른 실시형태는 기판을 세정하는 방법이다. 본 발명의 또 다른 실시형태는 세정액의 제제이다.