| 主权项 |
1.一种IC测试处理器,具备供冷却或加热IC以进行IC温度测试用的一IC恒温室,该IC恒温室包含:多个行星IC夹持器,该等行星IC夹持器的数目为M,该等行星IC夹持器中每个皆能在其本身行星轴上转动,并具有相对于该行星轴的旋转对称面,该等面的数目为K,该等面作为IC夹持部份;一行星夹持器配置机构,其能绕太阳轴转动,用以将该等多个行星IC夹持器绕着该太阳轴以相等间隔呈环状列配置,该多个行星IC夹持器能绕着该太阳轴旋转;以及一间歇性旋转驱动机构,用以间歇地以360/M的步阶转动该行星夹持器配置机构,其中该间歇性旋转包含停止周期与旋转周期的交替周期,所以,当该多个行星IC夹持器绕该太阳轴旋转时,各该行星IC夹持器在其本身轴上转动的旋转数目为N(1/K)*360,其中N是一任意整数,至少一于该间歇性旋转中之一停止周期期间附着至该等表面其中之一的IC,在该行星夹持器配置机构已被绕着太阳轴旋转一充分供该IC之温度测试之预热用的时间之后,于该间歇性旋转中之另一停止周期期间自该表面移除于至少间自该表面被移除。2.如申请专利范围第1项之IC测试处理器,其中该多个行星IC夹持器中每个皆包含用以藉使IC附着于该旋转对称面上而将该等IC固定用的夹持装置。3.如申请专利范围第2项之IC测试处理器,其中该等夹持装置中每个皆包含一个气体吸附通道,该吸附通道具有开口于该多个旋转对称面上的IC吸附埠;以及一弹簧储能IC张力片,用以将该相对应IC压在该多个旋转对称面之该对应面上。4.如申请专利范围第3项之IC测试处理器,其中在位于该行星夹持器配置机构(72)正下方的IC安装或移开位置上,提供一真空吸附单元(Y1),以藉由与面向该IC安装或移开位置之行星IC夹持器的该夹持装置内之该气体吸附通道(X1)的排出埠(B)接触而吸附该等IC;以及一致动器,用以压下该弹簧储能IC张力片并使其移动,以直接将IC从其夹入状态释放出。图式简单说明:第一图是依本发明一实施例的一种IC测试处理器之外部的透视图;第二图是第一图内所示IC测试处理器中IC恒温室之概略构造的前视图;第三图是IC恒温室的行星齿轮驱动机构之垂直截面图;第四图是解释藉由真空吸附单元与直线移动致动器而将一IC安装入或移开自IC恒温室内行星IC夹持器阵列机构中一个行星IC夹持器的侧视图;第五图(a)是显示IC从IC恒温室内行星IC夹持器阵列机构中行星IC夹持器移开的状态之正视图;第五图(b)是显示IC安装入IC恒温室内行星IC夹持器阵列机构中行星IC夹持器的状态之正视图;第六图显示一习知的IC测试处理器之外部的透视图,其外壳己移开,此习知的IC测试处理器系公开于本发明之相同申请人的编号7-24770号日本专利公告;第七图是第六图内所示IC测试处理器中IC恒温室之垂直截面图;第八图是第七图内所示IC恒温室中吸附与夹入装置的局部侧视图。 |
