半导体器件

摘要

通过将具有密封的存储芯片的载带封装(TCP)高密度地安装于布线板上,实现大存储尺寸的低轮廓外形电子装置(存储模块和存储卡)。更具体说,TCP由绝缘载带、形成于其一侧上的引线、密封有半导体芯片的封装树脂、及设置于两相对的短边上的一对支撑引线构成。一对支撑引线的作用是保持TCP与布线板的安装表面的恒定倾斜角度。通过改变垂直于安装表面的长度,可以将TCP安装成所需要的倾斜角度。

主权项

1．一种半导体器件，包括：布线板，所说布线板具有多个布线层和与所说多个布线层连接的多个端子；及安装于所说布线板上的多个半导体封装；所说多个半导体封装的每个具有具有器件孔的矩形绝缘载带，形成于其主表面上的具有集成电路和多个键合焊盘的矩形半导体芯片，所说半导体芯片设置于所说绝缘载带的所说器件孔内，形成于所说绝缘载带的一个表面上的多根第一引线，所说多根第一引线的每一根具有在所说半导体芯片的所说主表面上延伸的第一部分，和与所说第一部分形成为一体且从所说绝缘载带的一个长边向外突出的第二部分，所说第一部分的端部电连接所说半导体芯片的所说多个键合焊盘中相应的一个，形成于所说绝缘载带的一个表面上并从所说绝缘载带的短边向外突出的支撑引线，及密封所说半导体芯片的所说主表面及所说第一引线的所说第一部分的树脂层；其中每个所说多个半导体封装的所说第一引线的所说第二部分的端部与所说布线板的所说多个端子中相应的一个连接，每个所说多个半导体封装的所说支撑引线的端部与所说布线板接触，每个所说多个半导体封装以预定倾斜角度安装于所说布线板上，所说倾斜角度由所说支撑引线在所说布线板厚度方向的长度限定，及所说多个半导体封装按预定方向排列，每个所说多个半导体封装以平面方式与相邻的封装局部重叠。