| 发明名称 |
SEAL PACKING FOR WAFER PLATING AND MANUFACTURE THEREFOR |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH11145177(A) |
申请公布日期 |
1999.05.28 |
| 申请号 |
JP19970313362 |
申请日期 |
1997.11.14 |
| 申请人 |
ELECTROPLATING ENG OF JAPAN CO |
发明人 |
UCHIUMI YUJI |
| 分类号 |
B65D53/08;H01L21/288;H01L21/60;(IPC1-7):H01L21/60 |
主分类号 |
B65D53/08 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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