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发明名称 SOLDER BALL GRID PAD FOR BALL GRID ARRAY PACKAGE AND ITS FABRICATION METHOD
摘要
申请公布号 KR0154350(B1) 申请公布日期 1998.12.01
申请号 KR19940032895 申请日期 1994.12.06
申请人 LG INFORMATION AND COMMUNICATION CO.,LTD 发明人 KIM, SANG-HEE
分类号 H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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