含紫外反应聚合粘合剂的液态光聚合的焊接掩模组合物

摘要

液态光聚合的焊接掩模组合物,是由(a)UV反应聚合粘合剂、(b)光聚合多官能单体、(c)多官能环氧树脂、(d)产生自由基的光引发剂、(e)粘合促进剂、(f)无机填充剂和(g)有机溶剂组成。反应聚合粘合剂(a)有乙烯基侧基,它通过UV照射可与官能单体交联。焊接掩模组合物是由交联的丙烯酸和环氧基质组成。当应用于电路板时,焊接掩模组合物有很高精确度的线性分辨率、优良的耐焊接性和耐溶剂性,甚至用强酸溶剂也满足ⅠPC的H类涂层的功能要求,且可用碱性水溶液显影。

主权项

1.一种液态光聚合的焊接掩模组合物包括：(a)UV反应聚合粘合剂20％-60％(wt)、(b)光聚合的多官能单体5％-40％(wt)、(d)产生自由基的光引发剂0.5％-10％(wt)、(e)粘合促进剂0.1％-5％(wt)、(f)无机填充剂15％-50％(wt)和(g)有机溶剂15％-40％(wt)。