具焊接活性之硬焊组合物,形成包含其之导电线图之方法及包含其之电子组装

摘要

本发明系揭示具焊接活性之硬焊组合物，其使得能够于焊接期间形成具有经改良浸滤抵抗性之电路线图，所以并不需要在电路线图上披覆保护涂层。此外，本文所揭示之具焊接活性硬焊组合物可容易的进行焊接，所以并不需要分别披覆涂层于电路线图上，因此线图之电连接可利用焊接来进行。亦揭示包含经特殊焊接活性硬焊组合物所形成之电路线图之电子组装，及形成此种电子组装之方法。

主权项

1.一种具焊接活性之硬焊组合物,其是由如下所组成之族群中选出:(a)基本上包含1%至15%氢化钛与85%至99%铅之组合物;(b)基本上包含5%至10%氢化钛、33%至38%铅及57%至58%锡之组合物;(c)基本上包含5%至10%之氢化钛与90%至95%锡之组合物;(d)基本上包含5%至10%氢化钛、57%至85%铅及5%至38%铟之组合物;(e)基本上包含5%至为10%氢化钛、32%至34%锡、56%至59%银及2%铟之组合物;(f)基本上包含10%氢化钛、55%锡及35%铟之组合物;(g)基本上包含10%氢化钛、20%锡、40%银,10%之铟及20%铜之组合物;(h)基本上包含10%之氢化钛、89%铅及1%铜之组合物;及(i)基本上包含10%氢化钛、88%铅、1%锡及1%铜之组合物。2.根据申请专利范围第1项之组合物,其中该组合物基本上包含5%氢化钛、37%铅及58%锡。3.根据申请专利范围第1项之组合物,其中该组合物基本上包含5%氢化钛与95%铅。4.一种于基材上形成导电线图之方法,该方法包括:提供基材;于该基材上沉积有效量之具焊接活性之硬焊材料,其中该具焊接活性之硬焊材料是由如下所组成之族群中选出:(a)包含1%至15%氢化钛与85%至99%铅之材料;(b)包含5%至10%氢化钛、33%至38%铅及57%至58%锡之材料;(c)包含5%至10%氢化钛与90%至95%锡之材料;(d)包含5%至10%氢化钛、57%至85%铅及5%至38%铟之材料;(e)包含5%至为10%氢化钛、32%至34%锡、56%至59%银及2%铟之材料;(f)包含10%氢化钛、55%锡及35%铟之材料;(g)包含10%氢化钛、20%锡、40%银,10%铟及20%铜之材料;(h)包含10%之氢化钛、89%铅及1%铜之材料;及(i)包含10%氢化钛、88%铅、1%锡及1%铜之材料;将该基材与该具焊接活性之硬焊材料加热至高于该具焊接活性之硬焊材料熔点之温度。5.根据申请专利范围第4项之方法,其中该具焊接活性之硬焊材料基本上包含5%氢化钛、37%铅及58%锡。6.根据申请专利范围第4项之方法,其中该具焊接活性之硬焊材料基本上包含5%氢化钛与95%铅。7.根据申请专利范围第4项之方法,其中该加热所实施之温度介于550℃至850℃之间。8.根据申请专利范围第7项之方法,其中该加热所实施之温度为625℃。9.一种在基材上形成导电线图之方法,该方法包括:提供基材;于该基材上沉积有效量之具焊接活性之硬焊组合物,呈适合形成该线图之图样,其中该具焊接活性之硬焊组合物是由如下所组成之族群中选出:(a)包含1%至15%氢化钛与85%至99%铅之组合物;(b)包含5%至10%氢化钛、33%至38%铅及57%至58%锡之组合物;(c)包含5%至10%之氢化钛与90%至95%锡之组合物;(d)包含5%至10%氢化钛、57%至85%铅及5%至38%铟之组合物;(e)包含5%至为10%氢化钛、32%至34%锡、56%至59%银及2%铟之组合物;(f)包含10%氢化钛、55%锡及35%铟之组合物;(g)包含10%氢化钛、20%锡、40%银,10%铟及20%铜之组合物;(h)包含10%之氢化钛、89%铅及1%铜之组合物;(i)包含10%氢化钛、88%铅、1%锡及1%铜之组合物;及将该基材与该具焊接活性之硬焊组合物烧制于为550℃至为850℃的温度下,于是形成导电线图,其对于在其他情况下当该线图接受焊接操作时会发生之浸滤作用具有抵抗性,或实质上如此。10.根据申请专利范围第9项之方法,其中该具焊接活性之硬焊组合物基本上包含5%氢化钛、37%铅及58%锡。11.根据申请专利范围第9项之方法,其中该具焊接活性之硬焊组合物基本上包含5%氢化钛与95%铅。12.根据申请专利范围第9项之方法,其中该加热系实施于625℃之温度下。13.一种电子组装,其包括:一个基材;配置于该基材上之一层具焊接活性之硬焊材料,其中该具焊接活性之硬焊材料是由如下所组成之族群中选出:(a)包含1%至15%氢化钛与85%至99%铅之材料;(b)包含5%至10%氢化钛、33%至38%铅及57%至58%锡之材料;(c)包含5%至10%之氢化钛与90%至95%锡之材料;(d)包含5%至10%氢化钛、57%至85%铅及5%至38%铟之材料;(e)包含5%至为10%氢化钛、32%至34%锡、56%至59%银及2%铟之材料;(f)包含10%氢化钛、55%锡及35%铟之材料;(g)包含10%氢化钛、20%锡、40%银,10%铟及20%铜之材料;(h)包含10%之氢化钛、89%铅及1%铜之材料物;及(i)包含10%氢化钛、88%铅、1%锡及1%铜之材料。14.根据申请专利范围第13项之组装,其中该具焊接活性之硬焊组合物基本上包含5%氢化钛、37%铅及58%锡。15.根据申请专利范围第13项之组装,其中该具焊接活性之硬焊组合物基本上包含5%氢化钛与95%铅。