发明名称 | 半导体器件的评价方法 | ||
摘要 | 提供以良好的再现性进行半导体器件扩散层区域的形状评价的技术。把铝电极5、7分别连接到P型硅衬底4和N型扩散层区域6后,使P型硅衬底4和N型扩散层区域6的剖面分别显露出来。其次,把铝电极5和白金电极1共同连接到直流电源3a的阴极一端,把铝电极7连接到直流电源3a的阳极一端。其次,把上述样品浸入酒精及氢氟酸的混合溶液2中,用直流电源3a施加高于临界电压的电压。 | ||
申请公布号 | CN1187690A | 申请公布日期 | 1998.07.15 |
申请号 | CN97116177.1 | 申请日期 | 1997.08.08 |
申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 前田一史 |
分类号 | H01L21/66 | 主分类号 | H01L21/66 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 杨凯;叶恺东 |
主权项 | 1.一种半导体器件的评价方法,其特征在于,备有:(a)把具有N型第1区域和P型第2区域的半导体器件浸入氢氟酸及酒精的混合溶液中,至少使所述第1区域显露出来的工序;以及(b)使所述第1区域对所述混合溶液为高电位的工序,而该混合溶液对所述第2区域为高电位或同电位。 | ||
地址 | 日本东京都 |