半导体器件封装

摘要

一种半导体器件封装包括多列的多个内引线,其最外端内引线具有相应的虚拟块引线,从它们的端部延伸并与它们形成为整体。该虚拟块引线形成时带有一斜角并且在它的侧面呈锯齿状。本封装包括边杆,该连杆具有自此而延伸的部件,所述延伸部件被分离开以便在它们之间具有一定的空间并且形成时带有一斜角。依据本发明,连杆的延伸部件在它们的侧面呈锯齿状。

主权项

1.一种半导体器件封装，其特征在于包括：一半导体芯片；一管芯焊垫，所述芯片贴装在其上面；数列多个内引线，它们电连接至所述芯片并且与所述管芯焊垫隔离开；内虚拟块引线，与最外端内引线连成为整体并且自此而延伸；电连接装置，用于将所述芯片电连接至所述内引线；连杆，与所述管芯焊垫形成为整体；密封剂，覆盖所述芯片，内引线，内虚拟块引线，电连接装置及连杆以形成封装体；和外引线，和所述内引线的每根引线分别相对应而与之形成为整体，并且从所述封装体向外延伸。