无机填料、环氧树脂组合物和半导体器件

摘要

从平均粒径为10—50μm的起始无机填料颗粒中除去粒径小于2μm的细颗粒部分,并加入平均粒径0.1—2μm且比表面积3—10m²/g(BET)的颗粒,得到平均粒径5—40μm的粒子无机填料。当大量的无机填料填充在环氧树脂组合物中时,组合物保持足以模制的低熔体粘度,并且可有效地用于包封半导体器件而不会造成冲模垫变形和金属丝变形。包封的半导体器件可靠性强。

主权项

1、一种平均粒径为5-40μm的粒子无机填料，它由以下方法获得：从平均粒径10-50μm的无机填料颗粒中除去粒径小于2μm的细颗粒部分，并往其中加入平均粒径0.1-2μm且比表面积3-10m2/g的颗粒，其中比表面积是由氮吸收BET法测定的。