发明名称 | 压电谐振部件及其制造方法 | ||
摘要 | 一种压电谐振部件包括具有第一和第二主表面的压电基板,在主表面上形成电极图案,和通过粘结剂层与压电基板相粘接的保护基板。每个粘结剂层是由肖氏硬度小于D60的软粘结剂构成的第一层和肖氏硬度大于D60的硬粘结剂构成的第二层形成。只有第二层暴露于外电极所在区域,从而使外电极不与第一层接触。该压电谐振部件是由在保护基板上形成第一层,在第一层上形成第二层,再将保护基板叠加到压电基板上并将第二层靠近压电基板的主表面制成的。 | ||
申请公布号 | CN1143280A | 申请公布日期 | 1997.02.19 |
申请号 | CN96106825.6 | 申请日期 | 1996.06.10 |
申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 蒲生昌夫 |
分类号 | H03H9/15 | 主分类号 | H03H9/15 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 傅康;张志醒 |
主权项 | 1.一种压电谐振部件,包括:具有第一和第二的相对主表面的压电基板;在所述主表面上形成电极图案;和通过粘结剂层将保护基板分别粘接到压电基板的所述主表面上以形成叠层,每个所述粘结剂层包括由软粘结剂构成的,其肖氏硬度小于D60的第一层和由硬粘结剂构成的,其肖氏硬度大于D60的第二层。 | ||
地址 | 日本京都府 |