发明名称 SOLDER PASTE
摘要
申请公布号 JPH0929480(A) 申请公布日期 1997.02.04
申请号 JP19950182924 申请日期 1995.07.19
申请人 FUJITSU LTD 发明人 SAKUYAMA SEIKI;UCHIDA HIROMOTO
分类号 B23K35/22;B23K35/24;B23K35/26;B23K35/363;H05K3/34;(IPC1-7):B23K35/22 主分类号 B23K35/22
代理机构 代理人
主权项
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