| 主权项 |
1. 一种用于耐黏结物之树脂组合物,其包含有: 一种实质上不含未反应环氧化基团之第一树脂成 份,其包 含有光可聚合基团及能有效提供水性显像能力的 酸基团; 其中该第一树脂成份包含一环氧丙烯酸酯或环氧( C@ss1@ ss-@ss4)丙烯酸酯或一具有如下结构式I之芳族聚缩 水甘 油醇醚的环氧树脂: 其中Ar为一具有1到4个苯环之任择取代的芳香族基 团; R为一个具有1到10个碳原子的两价烃基团,或者R为- O-或 -N(R@su2)-(其中R@su2为H或C@ss1@ss-@ss4烃基团);及 R@su1为一个由H、酸性官能基团及烯烃不饱和基团 所构成 之组合,其中高达30%的R@su1基团为H;4-95%的R@su1基 团为具有式-C(O)-OH之酸性官能基团以提供水性硷 性显影 力,以及4-95%的烯烃不饱和的R@su1系具有化学式-C(HR ) CH@ss3=CH@ss2;且 X为2到10; 一种包含有未反应的环氧基团之第二树脂成份,其 中该第 二树脂成份包含有一具有未反应的环氧化物基团 的环氧树 脂,其系选自一种或一种以上之下述物质的混合物 ,这些 物质为:环氧-酚醛清漆树脂、双酚A缩水甘油醇预 聚物、 双酚F缩水甘油醇醚预聚物,或双酚H缩水甘油醇预 聚物; 以及 一光起始剂, 其中第一树脂成份对第二树脂成份之重量比为1:1 至6:1 。2. 如申请专利范围第1项之树脂组成物,其中R为 一个具 有1到4个碳原子的两价烃基团。3. 如申请专利范 围第1项之树脂组成物,其中R为-NCH@ ss3。4. 如申请专利范围第1项之树脂组成物,其更 包含有在黏 合步骤进行之前大致不具活性,而在黏合步骤中被 活化而 能催化黏合步骤之进行的潜在性催化剂。5. 如申 请专利范围第1项之树脂组合物,其中该第一树脂 成份之光可聚合基团为烯烃不饱和基团。6. 如申 请专利范围第5项之树脂组合物,其中该第一树脂 成份具有一自15到75之含酸数。7. 如申请专利范围 第5项之树脂组合物,其中该第一树脂 成份具有一自25到65之含酸数。8. 如申请专利范围 第7项之树脂组合物,其中该可提供含 酸数的酸性基团系末端为羧酸之基团,且该光可聚 合基团 为选自于-C(R@su3)=C(R@su3)@ss2之烯烃不饱和基团(其 中该R@su3基团系择自于H及CH@ss3,且至少有二个R@su3 为H)。9. 如申请专利范围第1项之树脂组合物,其中 该第二树脂 成份具有一自60-90℃之软化点。10. 如申请专利范 围第1项之树脂组合物,其中该第一树 脂成份对第二树脂成份之重量比为至少3:2。11. 一 种制造一多层式电路板之方法,其包含有: 制备一个包含有至少一绝缘副层及至少一导电副 层之第一 层; 在该导电副层之表面施涂一层树脂组合物,其中该 树脂组 成物包含有一种如申请专利范围第1项中所定义之 树脂组 成物; 将该树脂组合物依预选之式样加以定影而选择性 地形成一 个耐蚀刻树脂组合物之定影式样及一个树脂组合 物的未定 影式样; 在显像步骤中,令树脂组合物之该未定影式样在水 性显像 组合物中与之接触而有效除去未定影区域,显露出 可供蚀 刻的导电副层区域; 藉由与一蚀刻剂接触来蚀刻导电副层之显露区域; 令一绝缘性第二层与已定影之耐蚀刻树脂组合物 接触; 以及在最后的黏合步骤中将第一及第二层彼此黏 合。12. 如申请专利范围第11项之方法,其中该树脂 组合物更 包含有在黏合步骤进行之前大致不具活性,而在黏 合步骤 中被活化而能催化黏步骤之进行的潜在性催化剂 。13. 一种多层式电路板,其包含有一个第一层、 耐蚀刻树 脂层以及一绝缘性第二层,其中该第一层包含有一 绝缘副 层及一导电副层,该第一层系黏至该绝缘性第二层 而使该 耐蚀刻树脂层可直接同时与该导电副层及该绝缘 性第二层 接触,以及 其中该耐蚀刻树脂层系由一如申请专利范围第1项 所定义 之树脂组合物所形成者。14. 如申请专利范围第1 项之树脂组合物,其可供用作为 耐光物,并且,亦可在一多层式电路板之制造中作 为一黏 合剂。图示简单说明: |
