使用电浆强化原子层沈积之控制组成

摘要

本发明藉由电浆强化原子层沈积而形成金属化合物膜。根据较佳方法，藉由选择电浆参数以调节膜中一或多种金属之氧化态，来控制膜或薄膜组成。在某些实施例中，选择电浆参数，以获得富含金属之金属化合物膜。金属化合物膜可以是闸极叠层之组件，例如闸电极。另外，可选择电浆参数而获得具有预定功函数之间极叠层。