发明名称 SEMICONDUCTOR WAFER JOINING METHOD
摘要
申请公布号 JPH0851050(A) 申请公布日期 1996.02.20
申请号 JP19940187140 申请日期 1994.08.09
申请人 SUMITOMO SITIX CORP 发明人 TSUDA SHUHEI
分类号 H01L21/02;(IPC1-7):H01L21/02 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人
主权项
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