首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
PROCESS OF MANUFACTURE OF FLEXIBLE PRINTED CIRCUITS
摘要
申请公布号
RU1632352(C)
申请公布日期
1995.11.20
申请号
SU19894661171
申请日期
1989.03.21
申请人
NAUCHNO-ISSLEDOVATELSKIJ INSTITUT "DOMEN"
发明人
PAKHOMOV P.P.;KUZNETSOV V.S.;KARLOV V.M.;TEJERMAN V.A.
分类号
H05K3/00;(IPC1-7):H05K3/00
主分类号
H05K3/00
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
半导体装置及其制造方法
电池管理积体电路之封装结构
封装结构及其制法与定位构形
包括石墨烯基底层之电子装置及其制造方法(一)
用于CMOS积体电路的紧密保护环结构
基板处理装置、半导体装置之制造方法及程式
具有至少一在载体基材中的贯穿接点的半导体构件以及制造这种贯穿接点的方法
用以掺杂三维积体电路电晶体之鳍式通道区域的被覆盖原子层沉积膜
液浸曝光装置及液浸曝光方法、以及元件制造方法
表面处理装置
X线产生用靶、检查系统、控制装置、控制方法及控制程式
绕线型电子零件之制造方法
成型板及其应用之纤维制作机台
半导体装置、层合型半导体装置、密封后层合型半导体装置、及此等之制造方法
介电体基材表面之金属化方法及附金属膜之介电体基材
气体供应歧管及使用其供应气体至室之方法
TiSiN膜之成膜方法及成膜装置
图案化奈米碳管阵列的制备方法及奈米碳管器件
铜合金板材、连接器、及铜合金板材之制造方法
双相不锈钢