| 发明名称 |
Method of manufacture of a semiconductor module. |
| 摘要 |
<p>Ein Halbleiter-Modulaufbau besteht aus einem Metallboden (1), einem kupferbeschichteten Keramiksubstrat (2) und Halbleiterkörpern (4). Die Teile werden in eine Elastomerform (5) eingelegt und auf die Bodenplatte wird ein Druckstempel (7) mit konkaver Oberfläche aufgesetzt. Die Teile des Aufbaus werden dann unter Temperatur derart verformt, daß die Bodenplatte und mindestens das Keramiksubstrat bezüglich eines Kühlkörpers konvex ist. <IMAGE></p> |
| 申请公布号 |
EP0650189(A1) |
申请公布日期 |
1995.04.26 |
| 申请号 |
EP19930117215 |
申请日期 |
1993.10.22 |
| 申请人 |
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT |
发明人 |
KUHNERT, REINHOLD, DR., DIPL.-PHYS.;SCHWARZBAUER, HERBERT, DR., DIPL.-MIN. |
| 分类号 |
B23K1/19;B23K20/00;B30B5/02;B30B15/02;H01L21/48;H01L21/52;H01L21/603;H01L23/12;H01L23/13;H01L23/40;H05K1/03;H05K3/00;(IPC1-7):H01L21/603;B23K20/02 |
主分类号 |
B23K1/19 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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