发明名称 电子PC卡连接器构造改良
摘要 一种电子PC卡连接器构造改良,系可供电子卡装置插接并与电路板电性导通,其主要包含有:一上本体,包含一卡槽,其目的在将两排导电端子固定导正成一排,一上接地连接片,设置在该上本体之上方,将该上本体之多数接地点导电至电路板上的焊点,及多数个固定结构,用以连接该上、下本体并固定该电子卡连接器于电路板上;一下本体,及下本体底部设置有多数个端子引导槽,其目的在将两排导电端子导引成一排,一下接地连接片,设置在该下本体之上方,将该下本体之多数接地点导电至电路板上的焊点及多数个固定结构,用以连接该上、下本体并固定该电子卡连接器于电路板上。
申请公布号 TW474470 申请公布日期 2002.01.21
申请号 TW089214195 申请日期 2000.08.16
申请人 吕连旺 发明人 吕连旺
分类号 H01R12/28 主分类号 H01R12/28
代理机构 代理人 林志诚 台北巿南京东路三段一○三号十楼
主权项 2.如申请专利范围第1项所述之电子PC卡连接器构造改良,其中,该上本体之卡槽包括多数个端子收容孔。3.如申请专利范围第1项所述之电子PC卡连接器构造改良,其中,该下本体之底部设有多数个端子导引槽。4.如申请专利范围第1项所述之电子PC卡连接器构造改良,其中,该上本体之导电端子之焊脚外型略成一L字型。5.如申请专利范围第1项所述之电子PC卡连接器构造改良,其中,该下本体之导电端子之外型略成一U字型。6.如申请专利范围第1项所述之电子PC卡连接器构造改良,其中,该上接地连接片设置有多数接地接触点及多数导电焊脚。7.如申请专利范围第1项所述之电子PC卡连接器构造改良,其中,该下接地连接片设置有多数接地接触点及多数导电焊脚。8.如申请专利范围第1或6项所述之电子PC卡连接器构造改良,其中,该上接地连接片之外型略成一L字型,由该上本体之上方经由其侧面连接至该电路板上。9.如申请专利范围第1或7项所述之电子PC卡连接器构造改良,其中,该下接地连接片之外型略成一L字型,由该上本体之上方经由其侧面连接至该电路板上。10.如申请专利范围第1项所述之电子PC卡连接器构造改良,其中,该上接地连接片由该上本体之上方经由其右侧面接至该电路板上,该下接地连接片由该下本体之上方经其左侧面连接至该电路板上。11.如申请专利范围第1项所述之电子PC卡连接器构造改良,其中,该上本体之固定结构,包含一锁梢及一凹槽,该下本体之固定结构,包含一凸柱及一固定脚柱,该凹槽与该凸柱相互接合用以连接该上、下本体,该锁梢贯穿该凸柱与固定脚柱相接合以固定该电子卡连接器于电路板上。12.如申请专利范围第1或11项所述之电子PC卡连接器构造改良,其中,该固定脚柱可使用活动式与该下本体相结合。图式简单说明:图一系本创作较佳实施例之立体分解图;图二系本创作较佳实施例之侧视图;图三系本创作较佳实施例之组合透图;图四系本创作较佳实施例之示意图。
地址 桃园县杨梅镇万大路一一七号