SOLUCION DE BARNIZ ADHESIVO DE FUNDICION PARA RECUBRIMIENTOS TERMORESISTENTES.

摘要

EL INVENTO SE REFIERE A SOLUCIONES DE LACAS ADHERENTES POR FUSION QUE CONTIENE UN 5 A 80% EN PESO DE COPOLIAMIDAS Y UN < 0,5 A 30% PARTES EN PESO DE UNOS DI O POLIISOCIANATOS BLOQUEADOS EN UN DISOLVENTE ORGANICO O MEZCLAS DE DISOLVENTES. LAS COPOLIAMIDAS ESTAN COMPUESTAS POR UNIDADES A BASE DE ACIDOS DICARBONICOS DE FORMULA (I) Y UNA MEZCLA DE DIISOCIANATOS FORMADOS POR: 20 A 95% MOLAR DE DIISOCIANATOS DE FORMULA (OCN-R2-NCO); 5 A 70% MOLAR DE UNOS DIISOCIANATOS DE FORMULA (OCN-R3-OCN) Y 0 A 20% MOLAR DE UNOS DIISOCIANATOS DE FORMULA (OCN-(CH2)4-NCO). SIENDO: R1 UN RESTO ALIFATICO DE C 1 A 20 O UN RESTO AROMATICO DE C 5 A 25; R2 UN RESTO AROMATICO DE C 5 A 25; R3 EL RESTO DE FORMULA (II) O (III) O UN RESTO ALIFATICO LINEAL DE C 3 A 30 SUSTITUIDO POR 1 A 3 GRUPOS ALQUILOS DE C 1 A 4; R4 Y R5 HIDROGENO O UN GRUPO ALQUILO DE C 1 A 4; Y UN NUMERO ENTERO DE 1 A 20.