| 发明名称 |
BURYING OF WIRING IN SILICON SUBSTRATE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH06283529(A) |
申请公布日期 |
1994.10.07 |
| 申请号 |
JP19930068045 |
申请日期 |
1993.03.26 |
| 申请人 |
ULVAC JAPAN LTD |
发明人 |
HIGUCHI YASUSHI;NAKAMURA KYUZO;KOMATSU TAKASHI;NAGANO KENZO |
| 分类号 |
H01L21/3205;H01L21/768;(IPC1-7):H01L21/320;H01L21/90 |
主分类号 |
H01L21/3205 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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