| 摘要 |
<p>Procédé de fabrication d'une carte à circuits imprimés multicouche, également appelée carte multicouche, constituée d'au moins deux substrats électriquement isolants pourvus de couches ou de tracés électroconducteur, sur au moins trois de leurs surfaces. Dans ce procédé, par stratification sous pression, un substrat principal durci (8) à base d'un matériau synthétique à renforcement unidirectionnel, pourvu sur chaque face de tracés (7), est combiné et lié à un substrat de réserve (9); durant le procédé de stratification, le substrat de réserve (9) est ajouté au substrat principal, ledit substrat de réserve (9) comprenant une couche centrale durcie à renforcement unidirectionnel pourvue, au moins sur la face en regard des tracés conducteurs du substrat principal, d'une couche adhésive (15) encore déformable plastiquement (apte au fluage), et une pression est exercée sur le stratifié de manière à mettre en contact (ou pratiquement en contact) ladite couche centrale durcie du substrat de réserve avec les tracés conducteurs (7) du substrat principal (8). L'espace se trouvant entre ces tracés est occupé par la matière adhésive, reliant ainsi le substrat principal et le substrat de réserve (9).</p> |
