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发明名称 Electroless copper plating solution.
摘要
申请公布号 EP0378407(B1) 申请公布日期 1994.03.23
申请号 EP19900300308 申请日期 1990.01.11
申请人 HITACHI CHEMICAL CO., LTD.;HITACHI BORDEN CHEMICAL PRODUCTS INC. 发明人 TAKITA, TAKAO;SHIMAZAKI, TAKESHI;AKAZAWA, SATOSHI;KURAMOTI, KAZUICHI, HITACHI KASEI KOGYO K. K.;TOYODA, HIROYUKI
分类号 C23C18/40;(IPC1-7):C23C18/40 主分类号 C23C18/40
代理机构 代理人
主权项
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