PROCESS FOR MANUFACTURING CIRCUITS.

摘要

Selon un procédé de fabrication d'un circuit ayant un premier niveau constitué d'un substrat en céramique (1) équipé de structures à couche épaisse, par exemple, sur lequel sont imprimées des pistes conductives correspondantes ayant des surfaces de contact (4), le substrat en céramique est relié à une deuxième couche de circuits formée d'un substrat (3) constitué d'une bande comprimée crue. Des traversées (7) sont formées dans la bande comprimée crue et remplies d'un matériau conducteur de contact (6) qui forme des surfaces complémentaires de contact (5) avec les surfaces de contact (4) sur le substrat en céramique. Une couche de liaison (8) (par exemple une pâte d'argent ou de cuivre) est imprimée sur les surfaces de contact (4, 5). Des barrettes (10) en verre sont imprimées sur le substrat en céramique (1) et/ou sur une face inférieure du substrat constitué d'une bande comprimée crue.