发明名称 层压的金属板及其制造工艺
摘要 一种用同时层压法生产包括聚合物/金属/聚合物层压金属板的工艺,以及此种工艺生产的层压金属板。它包括:(i)在金属板表面上同时层压分内外两层的复合聚酯膜,内层为软化温度低于200℃而熔点介于150至200℃之间的非晶线性聚酯,外层为结晶度大于30%而熔点高于250℃的二轴取向线性聚酯,金属板预加热到使内层软化(最好是熔化)而粘合在板上,但外层不熔化;(ii)将层压制品重新加热,使聚合物膜粘接在板上而外层不熔化。此种层压制品用于制造容器或其各种部件。
申请公布号 CN1020689C 申请公布日期 1993.05.19
申请号 CN88107081.5 申请日期 1988.10.14
申请人 CMB食品罐头公共有限公司 发明人 比德·约翰·南西;尼克洛斯·约翰-米德里敦
分类号 B32B15/08;B32B31/26 主分类号 B32B15/08
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利代理部 代理人 许宾
主权项 1、一种通过同时层压的方法生产包括聚合物/金属/聚合物层压的金属板的工艺,该工艺包括:(i)在金属板的每个主要表面上同时层压一层复合的聚酯膜(A),它包括一个内层(A1)和一个外层(A2),内层(A1)为软化温度(Ts-A1)低于200℃而熔点(Tm-Al)高于150℃但低于250℃的基本上为非结晶状的线性聚酯,外层(A2)为结晶度大于30%而其熔点(Tm-A2)高于250℃的二轴取向的线性聚酯,金属板已被加热到高于内层(A1)聚酯的软化温度(Ts-A1)的温度T<sub>1</sub>,T<sub>1</sub>最好高于内层(A1)聚酯的熔点(Tm-Al),从而使内层(A1)软化,最好是熔化,并由此粘合在金属板上,但T<sub>1</sub>低于当外层(A2)的外表面与温度为T<sub>1</sub>的金属带相接触时会熔化的温度(Tm-A2);(ii)将合成的层压制品重新加热到温度T<sub>2</sub>,该温度要能足以使聚合物膜(A1)与金属板的相应表面相互作用并粘接在其上面,而外层(A2)的外表面仍然低于温度(Tm-A2)。
地址 英国伦敦