发明名称 REFLOW SOLDERING DEVICE
摘要
申请公布号 JPH0550219(A) 申请公布日期 1993.03.02
申请号 JP19910213687 申请日期 1991.08.26
申请人 HITACHI TECHNO ENG CO LTD 发明人 WADA MASABUMI;SANKAI HARUO
分类号 B23K1/012;B23K31/02;F28D15/02;H05K3/34 主分类号 B23K1/012
代理机构 代理人
主权项
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