光亮硬银电镀

摘要

一种光亮硬银电镀工艺，采用传统的氰化物镀银配方，加入包括酒石酸锑钾的增硬剂和由亚硒酸(或盐)的电解产物、导电盐、催化剂、有机表面活性剂组成的光壳剂，利用现有吊镀和滚镀的镀银设备，在15℃-25℃温度下、阴极电流密度0.1-2A/dm2的工艺条件下镀出的银层，具有光亮度高、抗变色性强、硬度120-160、耐磨性好、并不影响银的其它特性的特点。必要时还可降低银镀层的厚度，节约大量贵金属银，具有显著的经济效益。

主权项

1.一种光亮硬银电镀工艺，其特征在于它的镀液是在以氰化银或氯化银形式加入的银盐、游离氰化钾、碳酸钾组成的传统银液中加入适量的增硬剂、光亮剂，它们的配比应符合下列范围：银盐(以氰化银或氯化银形式加入) 22-32g/l游离氰化钾 60-120g/l碳酸钾 0-20g/l增硬剂 5-40ml/l光亮剂 7-10ml/l所述的增硬剂应包括酒石酸锑钾、酒石酸钾钠，两者的配比为1∶5，制作时用温水溶解后稀释至25％(WT)浓度的溶液；所述的光亮剂由亚硒酸(或盐)、导电盐、催化剂、有机表面活性剂所组成，其配比为：亚硒酸(或盐) 1-5g/l导电盐 10-50g/l催化剂 1-5g/l有机表面活性剂 30-60ml/l制作时应在催化剂作用下，以不溶性电极作阴、阳极，通入直流电或低压交流电，采用0.5-5A/dm2电流密度，在室温条件下电解6-24小时，然后与有机表面活性剂混合而成，所述的光亮硬银电镀工艺操作应符合下列条件：温度范围15℃～25℃，阴极电流密度0.1-2A/dm2，并在吊镀过程中进行适当搅拌。