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发明名称 BONDING STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR CHIP
摘要
申请公布号 JPH03290939(A) 申请公布日期 1991.12.20
申请号 JP19900092604 申请日期 1990.04.06
申请人 FUJITSU LTD 发明人 OGATA KINUKO
分类号 H01L21/603;H01L21/60 主分类号 H01L21/603
代理机构 代理人
主权项
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