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Composition d'alliage cuivreux comprenant 100 parts en poids d'un alliage cuivreux en poudre de la formule générale AgxCuy (dans laquelle 0,001 x 0,999, 0,001 y 0,999 et x + y = 1), 5 à 200 parts en poids d'un liant organique et 0,01 à 100 parts en poids d'un additif qui sert à éliminer les oxydes de cuivre; et pâte pour sérigraphie, écran d'ondes électromagnétiques, adhésif conducteur, pâte pour électrodes et pâte pour trous débouchants, préparés à l'aide de cette composition. |
