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发明名称 METHOD OF SOLDERING HYBRID INTEGRATED CIRCUIT
摘要
申请公布号 JPH0389595(A) 申请公布日期 1991.04.15
申请号 JP19890225974 申请日期 1989.08.31
申请人 TAIYO YUDEN CO LTD 发明人 OGAWA YASUO
分类号 H05K3/34 主分类号 H05K3/34
代理机构 代理人
主权项
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