| 发明名称 |
METHOD FOR PACKAGING SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH02172255(A) |
申请公布日期 |
1990.07.03 |
| 申请号 |
JP19880325803 |
申请日期 |
1988.12.26 |
| 申请人 |
HITACHI LTD |
发明人 |
INOUE MASAO;YAMAGIWA AKIRA;OKABE TOSHIHIRO |
| 分类号 |
H01L21/822;H01L21/82;H01L27/04 |
主分类号 |
H01L21/822 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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