| 发明名称 |
PACKAGE FOR MICROWAVE INTEGRATED CIRCUIT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0191443(A) |
申请公布日期 |
1989.04.11 |
| 申请号 |
JP19870248155 |
申请日期 |
1987.10.02 |
| 申请人 |
NIPPON TELEGR & TELEPH CORP <NTT> |
发明人 |
ISHIZUKA FUMINORI;SATO NOBUO |
| 分类号 |
H01L23/08;H01L23/02;H01L23/04 |
主分类号 |
H01L23/08 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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