| 摘要 |
Appareil et procédé permettant de découper en tranches un lingot de matière semiconductrice (26). Des lames (20) de découpage sont fabriquées à partir d'une ou de plusieurs couches d'une bande plastique (10, 12) renforcée par des fibres, et enduite d'une matière abrasive (14) logée dans les surfaces plates exposées de lames (20). Un ensemble de telles lames est utilisé dans un dispositif permettant de fabriquer des tranches dans laquelle on fait aller et venir les lames (20) alors que le lingot est poussé contre les bords tranchants des lames (20). La première action de coupe se déroule à mesure que les extrémités exposées de la matière fibreuse situées au niveau des bords des lames entrent en contact avec le lingot. La matière abrasive (14) se trouvant sur les côtés des lames assure une action supplémentaire de coupe latérale, et produit une finition polie sur les surfaces des tranches ainsi obtenues. |
