发明名称 |
Printed wiring board for mounting electronic parts and process for producing the same |
摘要 |
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申请公布号 |
US4773955(A) |
申请公布日期 |
1988.09.27 |
申请号 |
US19870054122 |
申请日期 |
1987.05.14 |
申请人 |
IBIDEN CO. LTD. |
发明人 |
MABUCHI, KATSUMI;KOMURA, TOSHIMI |
分类号 |
H05K1/18;H01L23/12;H01L23/13;H01L23/36;H01L23/498;H05K1/02;(IPC1-7):B32B31/00 |
主分类号 |
H05K1/18 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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