发明名称 Printed wiring board for mounting electronic parts and process for producing the same
摘要
申请公布号 US4773955(A) 申请公布日期 1988.09.27
申请号 US19870054122 申请日期 1987.05.14
申请人 IBIDEN CO. LTD. 发明人 MABUCHI, KATSUMI;KOMURA, TOSHIMI
分类号 H05K1/18;H01L23/12;H01L23/13;H01L23/36;H01L23/498;H05K1/02;(IPC1-7):B32B31/00 主分类号 H05K1/18
代理机构 代理人
主权项
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