| 摘要 |
Un procédé de formation d'une structure en couche consiste à former sur un substrat (4) une première couche de métallisation et à déposer sur cette dernière une couche (8) formant des piliers d'un matériau électroconducteur mais différent de la première couche de métallisation (2); puis à graver ces deux couches (2, 8) selon un premier modèle de masquage et à graver à nouveau la couche (8) formant les piliers selon un second modèle de masquage mais avec un mordant auquel la première couche de métallisation (2) est résistante. On dépose ensuite une couche diéletrique (12) que l'on attaque pour exposer la couche (8) formant des piliers, et on dépose une nouvelle couche de métallisation (14) pour faire contact avec ladite couche (8). |
