| 发明名称 |
MOLDING DEVICE FOR PRESSURE CURING BOARD |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS60203404(A) |
申请公布日期 |
1985.10.15 |
| 申请号 |
JP19840058507 |
申请日期 |
1984.03.28 |
| 申请人 |
FUJI SEISAKUSHO:KK |
发明人 |
SAITOU TSUTOMU;HOSAKA YUKIO |
| 分类号 |
B28B11/10;B28B3/02;B28B13/06;B29C43/36 |
主分类号 |
B28B11/10 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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