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发明名称 VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM TRENNEN VON HALBLEITER-CHIP-VERBAENDEN
摘要
申请公布号 DD226692(A1) 申请公布日期 1985.08.28
申请号 DD19840267137 申请日期 1984.09.10
申请人 VEB MIKROELEKTRONIK,"KARL LIEBKNECHT",STAHNSDORF,,DD 发明人 HIRSCH,WOLFGANG,DD;FRIEDRICH,HANS,DD;LAUTENSCHLAEGER,GERT,DD;SACHSE,GERHARD,DD;LOOF,DIETER,DD;KOLLHOF,DAGMAR,DD;KULKE,HELMUT,DD;OPPERMANN,LOTHAR,DD;MOHR,ULRICH,DD
分类号 B26D1/24;H01L21/301;H01L21/304;(IPC1-7):H01L21/304 主分类号 B26D1/24
代理机构 代理人
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