发明名称 PROCEDE POUR FABRIQUER UN SUBSTRAT DE CIRCUIT ELECTRONIQUE PRESENTANT UNE OU PLUSIEURS OUVERTURES TRAVERSANTES
摘要 CE PROCEDE CONSISTE A CREUSER DES RAINURES DANS UNE FACE LATERALE D'UN PREMIER BARREAU 10 DE MATERIAU POUR SUBSTRATS, A METALLISER CETTE FACE RAINUREE, A METALLISER UNE FACE CORRESPONDANTE D'UN SECOND BARREAU 40 DU MEME MATERIAU ET A ASSEMBLER LES DEUX BARREAUX, DE SORTE QUE CHAQUE RAINURE DEVIENT UNE OUVERTURE TRAVERSANTE 50. LES BARREAUX ASSEMBLES PEUVENT ETRE UTILISES COMME UN SEUL SUBSTRAT OU PEUVENT ETRE DECOUPES PERPENDICULAIREMENT 54A, 54B AUX OUVERTURES 50 ETOU PARALLELEMENT 56A, 56B AUX OUVERTURES. L'UNE DES FACES DE CHAQUE SUBSTRAT AINSI OBTENU PEUT ETRE POURVUE D'UN CIRCUIT IMPRIME ET L'AUTRE FACE PEUT ETRE METALLISEE ET CONNECTEE A UN SEPTUM 58 FORME PAR LES FACES METALLISEES DES BARREAUX DE DEPART.
申请公布号 FR2556916(A1) 申请公布日期 1985.06.21
申请号 FR19840019224 申请日期 1984.12.14
申请人 RCA CORP 发明人 RICHARD BROWN
分类号 H05K3/36;H01L23/13;H05K1/03;H05K1/14;H05K3/40;(IPC1-7):H05K3/10;H05K3/30 主分类号 H05K3/36
代理机构 代理人
主权项
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