| 发明名称 |
REMADYING SYSTEM FOR INFERIOR PACKAGING OF ELECTRONIC PART |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS6094233(A) |
申请公布日期 |
1985.05.27 |
| 申请号 |
JP19830200485 |
申请日期 |
1983.10.26 |
| 申请人 |
TDK KK |
发明人 |
YAGI HIROSHI;OOTA MASANORI;SHIYUDOU HIROICHI;TSUJI MASAMI |
| 分类号 |
H05K13/08;B23P19/00;H05K3/00 |
主分类号 |
H05K13/08 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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