发明名称 HEAT PIPE COOLING MODULE FOR HIGH POWER CIRCUIT BOARDS.
摘要 Un assemblage de modules de refroidissement par tubes de dissipation de chaleur (20) pour refroidir des composants électroniques (28) comprend une pluralité de modules à tubes de dissipation de chaleur (22) comprenant des sections à condenseur et évaporateur (24, 26) et un fluide de travail à l'intérieur. Dans un mode préférentiel de réalisation, chaque section d'évaporateur comprend une construction en sandwich d'une paire de plaques externes plates (34), une paire de tampons amortisseurs en forme de mèches (36) et une plaque de séparation (38) comprenant des canaux s'étendant depuis la section d'évaporation dans la section de condensation.
申请公布号 EP0107706(A1) 申请公布日期 1984.05.09
申请号 EP19830901685 申请日期 1983.04.27
申请人 HUGHES AIRCRAFT COMPANY 发明人 BASIULIS, ALGERD
分类号 F28D15/02;F28D15/04;G12B15/02;H05K;H05K7/20 主分类号 F28D15/02
代理机构 代理人
主权项
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