PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UNA LAMINA DE SOPORTE RECUBIERTA DE BARNIZ ENDURECIDO POR RAYOS O HACES DE ELECTRO-NES.

摘要

PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UNA LAMINA DE SOPORTE RECUBIERTA CON UN BARNIZ ENDURECIDO POR RAYOS O HACES DE ELECTRONES. CONSISTENTE EN CUBRIR EL BARNIZ ENDURECIBLE POR HACES DE ELECTRONES CON UNA PELICULA DE MATERIAL SINTETICO, DE MODO QUE SE ENDURECE UN MATERIAL ESTRATIFICADO QUE CONSTA DE LA LAMINA DE SOPORTE, DEL BARNIZ ENDURECIBLE POR HACES DE ELECTRONES Y DE UNA PELICULA DE POLIESTER. SON UTILIZABLES LOS BARNICES DENOMINADOS EBC. COMO PELICULA DE POLIESTER SE EMPLEA PREFERENTEMENTE UNA PELICULA DE POLI (TEREFTALATO DE ETILENGLICOL). LA PELICULA TIENE UN ESPESOR 6-30 <043>M Y LA LAMINA DE SOPORTE DE 15-35 <043>M. LA CANTIDAD APLICADA DE BARNIZ ENDURECIBLE ES DE 5-50 G/M, PREFERIBLEMENTE 20-30 G/M.