薄膜覆晶封装

摘要

本发明公开了一种薄膜覆晶封装，适于以卷带自动接合技术将芯片接合至软板上，其包括一软板以及多个配置在软板上与芯片电性连接的引脚。此外，为了补强软板的结构，软板对应于芯片的芯片接合区上形成至少一线段。此线段包括至少一延伸线以及一补强线，延伸线的一端延伸至芯片接合区内，而补强线则位于芯片接合区内与延伸线连接或不连接。因此，可提高内引脚接合封装的可靠度。

主权项

1.一种薄膜覆晶封装，包括：一软板，具有一芯片接合区，用以承载一芯片；多个引脚，配置在该软板上，该些引脚的一端延伸至该芯片接合区内，且与该芯片电性连接；以及至少一线段，包括至少一延伸线及一补强线，并与该些引脚等向排列配置在该软板上，该延伸线的一端延伸至该芯片接合区内，而该补强线则位于该芯片接合区内与该延伸线连接，该补强线的形状包括一弧线。