| 发明名称 |
Method of forming holes through circuit boards |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
US3354543(A) |
申请公布日期 |
1967.11.28 |
| 申请号 |
US19650462553 |
申请日期 |
1965.06.09 |
| 申请人 |
THE BUNKER-RAMO CORPORATION |
发明人 |
LAWRENCE ROBERT;LEONARD JOHN N.;WILLIAMS ROBERT C. |
| 分类号 |
C23F1/02;H05K1/03;H05K3/00;H05K3/40;H05K3/42 |
主分类号 |
C23F1/02 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
