首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
COMPOSTI TETRAZOLICI SOSTITUITI.
摘要
申请公布号
IT7822622(D0)
申请公布日期
1978.04.21
申请号
IT19780022622
申请日期
1978.04.21
申请人
RIKER LABORATORIES INC.
发明人
分类号
A61K;(IPC1-7):A61K/
主分类号
A61K
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
可挠性多层密封积层板;FLEXIBLE MULTILAYER HERMETIC LAMINATE
复合材料容器之制造方法
计算装置的制造;MANUFACTURING OF COMPUTING DEVICES
碳化矽沟槽式萧基能障元件;SILICON CARBIDE TRENCH SCHOTTKY BARRIER DEVICES
半导体结构及其制造方法;SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME
积层型电子装置及其制造方法
半导体晶粒封装与封装上封装装置;SEMICONDUCTOR DIE PACKAGE AND PACKAGE ON PACKAGE DEVICE
静电放电防护结构及其制造方法;ELECTROSTATIC DISCHARGE PROTECTION STRUCTURE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME
半导体装置制造方法;SEMICONDUCTOR DEVICE FABRICATION METHOD
半导体导电板结构、堆叠结构及其封测方法;SEMICONDUCTOR CONDUCTIVE PLATE STURCTURE AND STACKING STRUCTURE AND PACKING AND TESTING METHOD THEREOF
光学系统及基板密封方法;OPTICAL SYSTEM AND SUBSTRATE SEALING METHOD
电子元件封装结构与其制作方法;ELECTRONIC DEVICE PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
具有金属接合保护层之基板支撑组件;SUBSTRATE SUPPORT ASSEMBLY HAVING METAL BONDED PROTECTIVE LAYER
晶圆状物件之液体处理用方法及设备;METHOD AND APPARATUS FOR LIQUID TREATMENT OF WAFER SHAPED ARTICLES
半导体装置之制造方法
SiOC薄膜制造方法;SIOC FILM FABRICATION METHOD
微流道结构的制造方法
保护带剥离方法;PROTECTIVE TAPE SEPARATION METHOD
使用热线源来处理置于基材上之含锗材料、含III-V族化合物材料、或含II-VI族化合物材料的方法及设备;METHODS AND APPARATUS FOR PROCESSING GERMANIUM CONTAINING MATERIAL, A III-V COMPOUND CONTAINING MATERIAL, OR A II-VI COMPOUND CONTAINING MATERIAL DISPOSED ON A SUBSTRATE USING A HOT WIRE SOURCE
按键结构;BOTTOM STRUCTURE