发明名称 |
PRODUCTION OF SEMICONDUCTOR DEVICE |
摘要 |
PURPOSE:To form a clean Al surface on the exposed metal surface of the opening parts formed, in a resin insulation method wiring structural body. |
申请公布号 |
JPS5333582(A) |
申请公布日期 |
1978.03.29 |
申请号 |
JP19760107797 |
申请日期 |
1976.09.10 |
申请人 |
HITACHI LTD |
发明人 |
OOKUBO TOSHIO;MUKAI KIICHIROU;SAIKI ATSUSHI;YAMANAKA KAZUSUKE;TAKAHASHI SHIGERU;HARADA TADAYOSHI |
分类号 |
H01L21/308;H01L21/027;H01L21/30;H01L21/302 |
主分类号 |
H01L21/308 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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