| 摘要 |
本発明は、機能素子やその周辺回路の配置エリアの面積を狭くすることなく、接合材料の機能素子やその周辺回路への接触を防止することを課題としたものである。本発明は、流動性を有する接合材料（Ｍ）により、ＭＥＭＳ素子（２）を搭載したＭＥＭＳ基板（３）と、ＣＭＯＳ基板（４）と、を相互の接合面（１２、４１）において接合して成る電子デバイス（１）であって、ＭＥＭＳ基板（３）は、基板本体（２１）から凸設され、接合面（４１）を有する接合凸部（３１）と、接合凸部とＭＥＭＳ素子との間に配設された間隙形成部（３２）と、を有し、間隙形成部は、接合凸部から延びる複数の支持片（４２）により、接合凸部に支持されると共に、その壁面と接合凸部との間に、接合面からＭＥＭＳ素子側にはみ出した接合材料を受容可能な受容間隙を形成することを特徴とする。 |
